据马来西亚媒体报道，5月17日，马来西亚企业DNeX与富士康签署谅解备忘录，双方将在马来西亚合资建设和运营一个12英寸晶圆制造厂，每月能够生产多达4万片28纳米和40纳米技术的晶圆。这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。
DNeX指出，该谅解备忘录自2022年5月17日起有效期为一年，并可经双方共同协议进一步延长。
富士康布局芯片产业
另外值得一提的是，富士康拥有DNeX约5%的股份，并在DNeX董事会拥有一个席位。DNeX还有一家子公司Silterra在马来西亚生产8英寸晶圆。这也意味着，富士康间接控制着该工厂。
在布局马来西亚之前，今年2月曾宣布，富士康还称将与印度自然资源集团韦丹塔（Vedanta）在印度建立一家芯片工厂。2021年，富士康还收购了台湾地区新竹市的一家芯片厂，以开发汽车用碳化硅芯片。
目前，富士康这家马来西亚工厂的确切位置和投资规模还未公布。但芯片行业高管预计，根据计划中的产能和涉及的技术，该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元（折合人民币约202.13亿至336.88亿元）。
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