日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）周一表示，随着世界各地的制造商为确保半导体供应而战，在工厂大火后，有望在五月之前恢复全部产能。

瑞萨电子（Renesas）负责人柴田秀敏（Hidetoshi Shibata）在一次在线简报中告诉记者，该公司希望在本周末之前，将东京附近那家遭受大火的工厂的产量提高到先前产能的30％，然后在5月完全恢复生产。

他说：“我们仍然致力于实现5月份实现100％的计划。”

“我们不仅在国内获得了帮助，而且还从国外供应商那里获得了帮助。他们非常慷慨。

“在各种外部团体的帮助下，我们奇迹般地能够做到这一点。”

消息出炉之际，汽车制造商正在与半导体供应问题作斗争，部分原因是笔记本电脑，平板电脑和游戏设备制造商对芯片的需求增加。

瑞萨是汽车半导体的主要供应商。

目前尚不清楚到底是什么原因引起了三月份的火灾，该火灾烧毁了600平方米（8,500平方英尺）的工厂地板。

日本政府和瑞萨（Renesas）自己的一些客户，包括汽车巨头丰田（Toyota），都提供了帮助。

Shibata并未讨论哪些公司协助恢复了受损的工厂，也未就哪些客户将获得早期半导体供应保持沉默。

联合声明说，在周五在华盛顿举行的峰会上，首相吉秀吉和总统拜登同意“合作建立敏感的供应链，包括半导体，促进和保护对我们的安全与繁荣至关重要的关键技术”。

瑞萨电子（Renesas）周一收盘上涨4.30％，至1，335日元，远优于日经平均指数收盘上涨0.01％。

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