12月12日，从东风汽车获悉，东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时，东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室，正在推进车规级MCU芯片在武汉落地，预计2024年实现量产；与中芯国际合作，已完成设计首款MCU芯片。

东风碳化硅功率模块

据悉，该模块能推动新能源汽车电气架构从400伏到800伏的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。

2019年，东风公司与中国中车携手，成立智新半导体有限公司，开始自主研发、生产车规级IGBT模块。历时两年，2021年7月，年产30万只的IGBT生产线在武汉市东风新能源汽车产业园正式投产。

IGBT模块产线

今年10月，东风汽车宣布，与中国中车合资成立的智新半导体已启动二期项目建设，年产能将达到120万只，预计2024年建成，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。

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• 烂路飞车 1个月前

  二汽悄无声息地积累了不少新能源技术啊

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• 中一民 1个月前

  你在玩文字游戏吗？10分钟，80%，里程进一步提高…

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• 期待弋痕夕 1个月前

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• 老男人老开车 1个月前

  啥也不评论，就等同志们起个头

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• 用户塑者 1个月前

  只是缩短充电时间，咋就会增加续航里程？求解。

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• 13711803044 1个月前

  电池蓄电量增加了啊，中文得学习好。

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• 师159948056 1个月前

  充电10分钟能增加多少续航里程？这个能给说明白吗？！

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• 用户1253880692375 1个月前

  喜闻乐见车企技术发展，到时别黑心就行了

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• Love008 1个月前

  10分钟充满80%，期待。

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• 魔都情缘 1个月前

  电池受的了？大电流下电池寿命更短！

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