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小鹏/大众合力打造电子电气架构,首款车型24个月内量产

小鹏汽车与大众汽车集团签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议,为大众在华生产的CMP和MEB平台开发电子电气架构。双方表示,该架构将被用于2026年起,大众在中国市场推出的所有纯电动车型。据官方透露,这一架构被称为CEA电子电气架构。它由大众汽车功能。

在电子电气架构技术战略合作中,小鹏汽车与大众汽车集团在广州和合肥建立了联合开发项目组,双方工程师将会进行联合开发。根据协议,第一个搭载联合开发的电子电气架构的车型预计将在24个月内批量生产。大众汽车此前表示,将在2027年之前推出11款全新电动车型,其中包括与小鹏汽车联合打造的车型VW/Xpeng 1与VW/Xpeng 2,这两款车型预计在2026年正式上市。

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