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中汽协杨中平:建议国内车企敢于先用国内汽车芯片

12月25日,2021中国汽车产业发展(泰达)论坛年度之声在天津举办。本次大会以“融合与竞争——变革的力量”为主题,集中释放对汽车产业变革新趋势的真知灼见。围绕“汽车供应链的融合与创新”的话题,中国汽车工业协会副秘书长杨中平发表了演讲。根据分析,杨中平预测,“2022年汽车总销量为2750万辆,同比增长5.4%,其中新能源汽车有望达到500万辆。”

中国汽车工业协会副秘书长杨中平

杨中平以数据分析,2021年1-11月,销售汽车2348.9万辆,同比增长4.5%,全年汽车销售有望达到2610万辆,同比实现正增长,结束了三年降的局面,产销总量连续多年稳居全球第一。

回顾今年前11个月汽车行业运行情况,杨中平总结为三个特点:“一是引领中国品牌向上,1-11月中国品牌乘用车销量完成840.6万辆,同比增长25.1%,其市场份额由37.7%提升为44.1%,较同期大幅提升。同时,高端品牌产品份额也呈现快速增长态势。二是新能源汽车持续快速增长1-11月,新能源汽车产销分别完成302.3万辆和299万辆,同比均增长1.7倍,市场渗透率继续提升至12.7%,全年有望达到340万辆,同比增长1.5倍。新能源汽车需求旺盛,基本实现了从政策驱动为主,向市场拉动消费为主的转换。三是汽车出口创历史新高 1-11月出口179.3万,增长1.1倍,全年出口有望超过200万辆,新能源汽车出口增速快于传统能源汽车。”

对于2022年汽车行业走势,杨中平预测,“2022年汽车总销量为2750万辆,同比增长5.4%,其中新能源汽车有望达到500万辆。”

“汽车芯片不能自主可控是缺芯的主要原因”

提及汽车供应链发展方向,杨中平表示,“供应链要坚持创新发展、加强深度融合、共同破解卡脖子技术难题。”

在杨中平看来,汽车芯片不能自主可控是缺芯的主要原因,其中有三点因素,“一是我国半导体与国际先进水平差距明显;二是汽车和半导体产业协同不足;三是缺乏连接两个行业的国内核心一级(Tier1)企业。”

杨中平表示,虽然在封装测试和芯片设计等方面,国内芯片已具备一定的竞争力,但在产品技术、制程工艺、上车应用等方面与国际先进相比较还存在较大差距。“特别在制程工艺方面,距离国际先进水平差距较大;在设计软件方面,企业严重依赖国外提供的设计工具。”

此外,汽车芯片产品条件严苛,认证周期长、投入成本高。“现有汽车半导体企业、零部件供应商(Tier1)、整车厂商(OEM)已形成较强的绑定供应链关系,对新进企业构成了行业壁垒,国内芯片缺乏技术迭代升级的上车应用机会”,杨中平表示。

杨中平指出,“国内汽车企业在核心零部件技术、电器架构、供应体系等严重依赖国际大型零部件集团,缺乏像博世、大陆这样既对汽车电气架构非常熟悉,又对芯片非常了解的核心零部件Tier1,缺乏了对国产芯片上车应用的牵引力,芯片供应和芯片上车的中间环节存在‘肠梗塞’。”

杨中平就“推动汽车与汽车芯片产业融合发展”提出四点建议

为了推动汽车与汽车芯片产业融合发展,杨中平提出以下四点建议:

  1. 国内汽车产业企业有责任、有担当,敢于上车先尝先试先用国内芯片;
  2. 多方融合创新,掌握电动化智能化架构下先进芯片主动权;
  3. 布局发展第三代半导体,力争实现与世界同步;
  4. 要在坚持自主创新的基础上,加强与国外先进半导体企业合作,营造半导体发展的良好生态。

杨中平总结表示,“通过芯片与汽车行业融合发展,以形成高度协同并快速应用机制,共建汽车芯片产业链,筑牢我国汽车供应链,保障我国汽车产业高质量、可持续发展。”

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