集度汽车与高通的合作,比此前业界的预测还要深入。11月29日,集度官宣首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295,搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。
搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市,将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时,该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。
也就是说,集度的量产车将首搭高通8295智舱芯片,其AI算力是第三代8155芯片的8倍,这也是首款车规级的5纳米芯片。
值得注意的是,此前,据一家媒体报道,高通高管现身上海虹桥的集度汽车总部,商议芯片大合作。并透露:“我觉得 8155 是标配了,或者是 8195?”
而集度方面则是转载了这条消息,并配文道:“对于集度,你可以期待的更多!”而这条微博也得到了集度汽车CEO夏一平的点赞。
如今看来,集度的这一句回复颇有深意,8295芯片的现身显然比业内预期的要更为激进。
随着汽车智能化升级逐步进入量变引发质变的临界区,智能座舱已经从PPT走到了台前。而在今年,随着芯片短缺的问题席卷全球汽车行业,集中式电子电气架构无疑成为“最优解”,这也要求着芯片从多而全转向少而精,单一芯片的能力越来越被看重。
高通是最重视智能座舱主控SoC芯片市场的厂商之一,早在2014年高通就发布了首代智能座舱主控芯片骁龙602A。
目前,高通SA8155芯片凭借算力性能出众受各主机厂欢迎,包括威马W6、吉利星越L、广汽Aion LX、长城魏牌摩卡等车型上都实现了量产;今年下半年至明年年初,还将有蔚来ET7、小鹏P5、智己L7等重磅车型上市。
在8155之上,还有一款高通骁龙8195芯片,这是高通第3代智能座舱中最顶级芯片。8195目前仅在凯迪拉克LYRIQ搭载,且并未正式上市,预计上市时间在2022年,而8195在车企中的普及预计在2023年。目前,全球最大的25家车企已有20家采用第3代骁龙汽车数字座舱平台。
而在今年1月27日,高通发布了第4代骁龙汽车数字座舱平台,最核心的部件是一颗采用5纳米制程的SoC芯片SA8295系列,内部整合了第6代高通Kryo CPU、Adreno GPU、多核AI引擎等核心。
从数据来看,8295芯片的AI算力达到30TOPS,而8155和8195的AI算力仅为4TOPS和8TOPS。算力能力已经接近手机、平板等终端的SoC的能力,以苹果的A15仿生芯片为例,其AI算力也仅有15.8TOPS,是8295的一半。
集度对造车这件事有比较清晰的思考逻辑:从第一天开始,目标就是造一辆L4级别自动驾驶的车,并且,这辆车会类似于一个“汽车机器人”,能够实现自动驾驶、情感交互,以及自我学习。
如果想要实现这些功能,一颗算力极高的芯片就成为了必需品。根据规划,集度的第一款车在2023年就将量产,8295芯片就将在这款车上搭载。
集度认为,汽车机器人分为三个阶段,如今集度SIMU Car正处于“上中学”的阶段,目前集度智能驾驶技术已实现“周更”,SIMUCar更新了包括识别信号灯、路口左转、夜间行驶等功能。
按照规划,在集度成立的24个月左右,也就是2023年上旬,集度首款量产车样车将问世。而最早在2022年北京车展上,集度将亮相首款概念车,距离今天还有5个月。
对集度来说,距离亮相的时间已经越来越近,而有关这款车的细节,也正在逐渐出炉。
汽车cpu不在乎精,在乎稳定。就像航天器仍在用几十纳米的技术呢
才30算力就算了吧 L3做好就不错
汽车有足够的空间放芯片 没有必要做的那么小 稳定排第一位
传统车的基础是发动机变速箱底盘,新势力造车都围绕车机功能智能化做文章,以后换代淘汰起来不知多快。
从什么时候开始 车都开始比CPU 了
和恒大汽车。对比看谁先上市销售
8295是车机芯片吧,又不用在无人驾驶上。。。
自动导航到医院?
专家,32纳米够了
哦
苹果早都五纳米了
接下来就手机堆料这一套又要上演了,然后在秒别人。
888
666
666666
小米汽车:新车将搭载高通8295芯片,性能提升8倍,不服跑个分。
说汽车不需要高端芯片的打脸了
三星代工的888芯片,热到你怀疑人生
相当于手机上的骁龙855puls
真不明白,用个高通cpu有什么值得吹的。你要是用个龙芯,还有点意思。
噱头挺足
其实汽车上对几纳米这个东西并不是特别在乎,主要看算力!因为汽车不是手机需要特别在乎功耗