3月31日，比亚迪半导体的IPO之路再受阻，从深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开网站获悉，比亚迪半导体股份有限公司IPO审核状态显示为“中止”。

比亚迪半导体IPO再被中止

网站中显示出的原因是：比亚迪半导体股份有限公司因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》的相关规定，本所中止其发行上市审核。

比亚迪半导体中止上市审核

据了解，目前比亚迪半导体正在积极推进相关工作，以便尽快向深交所提交更新财务资料后的上市申请文件并恢复上市审核。

比亚迪半导体曾被两次中止

事实上，此前比亚迪半导体的IPO曾经两次被中止过。

去年6月16日，比亚迪发布公告，表示股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。比亚迪半导体项目动态显示，去年6月29日，比亚迪半导体的创业板发行上市申请获得受理。7月25日，比亚迪半导体接受了首轮问询。

但在8月21日，据创业板发行上市审核信息公开网站显示，深交所已于8月18日中止比亚迪半导体股份有限公司发行上市审核。

图片来源：创业板发行上市审核信息公开网站

原因是发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十四条的相关规定，中止其发行上市审核。这也是当时受到该事件影响的较为重磅的IPO案例。

比亚迪IGBT芯片

随后在2021年9月30日，比亚迪半导体股份有限公司因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》的相关规定，深交所中止其发行上市审核。

不过在今年1月27日，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）经创业板上市委员会审议，已经完成过会，首发获通过，股票简称“BYD半导”。

比亚迪半导体完成过会

据了解，比亚迪半导体本次拟发行不超过5000万股，募集资金约20亿元，主要投向功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。

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